根据 JEDEC J-STD-020C 潮湿敏感器件分级标准要求，将MSD分为（ ）个等级
密封MSD包装存储环境条件要求（ ）
≤40℃/90%RH
≤30℃/60%RH
≤30℃/85%RH
≤45℃/75%RH
密封MSD包装储存期限要求（ ），超存储期MSD在使用前必须进行干燥处理和器件引脚可焊性检测。
对于MSL为2级以上（包括2级）的MSD，拆封时首先查看真空包装内的( )的受潮程度：如果湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限，则需烘烤后再上SMT生产，否则可直接生产。
对于需要拆包分料的潮湿敏感器件，2～4 级MSD要求在（ ）内完成并重新干燥保存
防潮包装袋应要求（）
具有弹性
ESD防护
抗机械强度以及防戳穿袋子应可以加热密封水蒸气透过率应小于0.02gm/in2
应满足MIL-PRF-81705
2 级以上MSD，在以下（）条件下要求回流焊前必须进行烘烤。
超过包装拆封后存放条件及车间寿命要求
密封包装下存放时间过长
存放、运输器件造成密封袋破损、漏气使器件受潮
选项1