贵公司所在行业是：
汽车制造
工业制造
国防军事
公共安全
个人消费电子
其他
使用的探测器/机芯产品品牌为：
Ulis
Flir
大立
海康威视
高德红外
其他
选择此品牌的原因是：
大品牌，性能可靠
性能满足，价格合理
产品为标准尺寸，方便使用
其他
选择探测器产品时，会考虑以下哪些方面（请重点排序前三项）：
成本
是否符合JEDEC标准尺寸
是否是新产品
封装形式是否使用方便
测试是否高效
性能
可靠性
其他
目前使用的红外探测器/机芯类型是（多选）：
表贴式封装陶瓷探测器
插针式封装陶瓷探测器
金属探测器
其他
是否考虑将金属探测器更换为陶瓷：
不考虑
希望更换为陶瓷封装探测器，表贴式还是插针式都会考虑
希望更换为插针式陶瓷探测器
希望更换为表贴式陶瓷探测器
使用表贴式探测器遇到过哪些问题
性能问题
可靠性问题
振动稳定性问题
与外围系统尺寸匹配问题
器件不是标准尺寸，测试及使用多有不便
与PCB组装效率问题
其他
插针式封装陶瓷探测器使用过程中遇到过以下哪些问题：
没有遇到问题
探测器管脚易损坏
探测器过热影响性能
探测器在振动条件下成像/探测精度存在问题
探测器需要手工焊接到PCB板上，效率低
其他
如市面上推出贴片式陶瓷探测器，是否考虑将插针式探测器更换为贴片式
考虑更换的原因是：
插针式探测器管脚容易损坏
振动场景下接触不良/精度不良
成本问题
体积较大，需要更小尺寸探测器
其他
不考虑更换的原因是：
不在乎探测器封装形式，插针式用着挺好，目前不想换
担心新探测器性能
不希望重新设计和生产PCB
成本问题
其他
以下产品形态，贵公司更倾向于选择哪个：
LCC形式
PIN形式
BGA形式
WLP封装在PCB板的形式
WLP表贴于陶瓷基底的形式
您对探测器主要需求或者目前产品主要问题是什么：
需求1： ____________
需求2： ____________
需求3： ____________