感谢您能抽出几分钟时间来参加本次答题，现在我们就马上开始吧！
您对制样过程控制的最主要的工作期望是什么？
劳动量控制
安全健康保障
制样成本控制
制样效率控制
其他
您对制样过程控制的最主要要求是什么？
结果准确，无失效返工
操作简单可以标准化操作
可以追述和重复验证
其他
您对制样切割取样过程的要求是什么？
没什么特别需要
更好的润滑与冷却，降低热损伤和应力损伤，减少去薄的工作量
切割位置准确，切割斜率低，降低下一步磨削工作量
切割过程自动控制，减少人为操作影响
切割过程控制数据化监控，减少对操作经验的依赖
其他
您在选取切割片时考量的主要因素是什么？
无特殊要求
耗材成本控制
切割效率控制
材料切割能力
不能出现失效如爆片或者粘刀导致返工
其他
您对镶嵌过程的主要要求是什么？
不需要镶嵌
简单镶嵌主要是调整测试面的被观测位置，便于磨抛夹持
清晰透明方便观测去薄位置是否到达
无缝保边有效支撑，避免磨抛时导致的边缘损伤失效
低温镶嵌保护样品不出现温度导致的失效
内应力保护，确保样品结构不出现应力变形
其他
您选择镶嵌料的主要依据是什么？
无特殊要求
镶嵌时样品核心温度控制
镶嵌时有效排除样品结构内气体，无空心
样品材质的硬度
样品材质的被磨削能力
镶嵌树脂的透明度
镶嵌速度与制样效率
成本控制
其他
您选择去薄耗材的考量因素是什么？
去薄速度
观测面平整度保持程度
成本控制
切削能力
更换的便利性
减少环保排污的工作量
其他
您选择磨抛盘面尺寸的考量因素是什么？
手动磨抛时考虑小盘面，易于手动样品夹持和过程控制
自动磨抛时考虑大盘面
充分发挥更高的制样效率
磨抛耗材成本控制
其他
您选择磨抛盘转速的考量因素是什么？
偏好低转速高扭矩，适合手劲大，小盘面的手动控制
偏好高转速低扭矩，适合手劲小，小盘面的手动控制
自动磨抛偏好低转速，盘面越大扭矩越大，磨抛效率越高
其他
如果出现最终抛光困难，您觉得问题可能出在哪个过程？
镶嵌树脂的选型
抛光布的选型
抛光磨料的选型
手动抛光对操作技巧的依赖
抛光布被污染
抛光机功率不足
其他
您怎样配制腐蚀液？
根据需求自己配制
根据需求购买第三方配置好的腐蚀液
不用腐蚀
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