“荟·对接”企业需求征集表

“荟·对接”是七贤荟早报推出的需求对接板块,免费为企业发布及对接技术需求、供应商及合作伙伴需求、新产品推介、融资需求、高校科技成果展示等信息。如果您有相关需求,烦请填表,七贤荟秘书处将与您取得联系。
姓名
    ____________
公司
    ____________
职位
    ____________
电话
    ____________
您的单位有哪方面对接需求?(多个需求请提交一个需求后,重新点开链接,选择“再次参与”,基本信息已保留不用重新填写。)
企业技术需求
供应商及合作伙伴需求
新产品推介
融资需求
高校科技成果展示
有征集需求的企业/项目介绍。(主要写清楚做什么业务,提不提公司名称均可,150字内。)
    ____________
技术需求描述。(如:技术应用在哪些场景,达到什么效果,有何资质要求等;描述清晰、需求明确,150字内。)
    ____________
有征集需求的企业/项目介绍。(主要写清楚做什么业务,提不提公司名称均可,150字内。)
    ____________
对供应商或合作伙伴的要求。(如:要求在哪个领域,有何资质,能够提供哪些支持等;描述清晰、需求明确,150字内。)
    ____________
新产品发布企业介绍。(简单2-3句介绍,主要写清楚做什么业务,100字内。)
    ____________
新产品介绍(如:产品是做什么的,应用在什么场景及领域,解决哪些难题/与竞品有何优势等;描述清晰,200-300字。)
    ____________
有融资需求公司/项目介绍(如:主要写清楚做什么业务,服务/产品是什么,应用在什么场景及领域,解决哪些难题/与竞品有何优势,公司及项目目前发展情况,寻求融资方式及要求等;描述清晰,300字内。)
    ____________
高校科技成果介绍(如:产品是什么,应用在哪些场景及领域,可以解决什么问题,技术优势有哪些,已经市场化的应用案例等;描述清晰,300字内。)
    ____________

13题 | 被引用0次

模板修改
使用此模板创建