TTR SPEC/WI 知识点摸底

感谢您能抽出几分钟时间来参加本次摸底考核,现在我们就马上开始吧!
姓名
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工号
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班次
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选择上岗证当前上岗证
PNP
Combo
WaferStrip
TNR
DPS
Reflow
1.测试来料检查管脚方向, 一个Tray里所有的部件都朝一个方向,元器件的第一管角与Tray的缺角方向要一致。8x6产品的第一管角朝向Tray( )方向
A.缺角的对面左下角
B.缺角的对面右下角
C.缺角的斜对面右下角
D.缺角的斜对面左下角
2.来料检查时,如果有物料掉落,该物料视为() (单选题)
A.待测
B.Other
C.Bin2
D.Bin7
3. Bowl To Tray & Bowl To Bulk(PM3015) 最低Pad良率要求是 ( )
A.99%
B.99.5%
C.99.4%
D.95%
4. PNP 机台出现卡料报警后, 如果发现物料尺寸超出标准,以( )代码扣留此批物料,并反馈给工艺工程师确认
A.MAV
B.IPI
C.IMV
D.OT
5. Normal结料时,需要检查检查COPS的Lot Move out Report, 检查Normal的Bin1 数量。它必须大于或等于实际的Bin1数量。如果小于,使用( )程序重新测试除Bin7\ 8以外的其他物料。
A.Normal
B.Retest Bad
C.Retest Good
6. 测试区域,如果结料后发现丢料,操作员需要在traveler的对应栏位填写丢料数量。如果PNP机型丢料达到( )颗,Bowl to tray/bulk机型丢料达( )颗,需要扣留此批物料并通知工艺工程师。
A.20,50
B.15.60
C.20,60
D.15,50
7. 测试区域, 从Handler中移出好品 tray后,作业员需查看叠放的好品tray的四边是否有间隙,若有间隙,移开间隙之上的tray,对目标tray做100%检查,并遵循下表处理: 若存在翘料,检查物料是否有崩角、裂痕,若有缺陷,则报废处理,无需Hold当前Lot; 若无缺陷,码放整齐,视为好品( )
A.
正确
B.
错误
8. 测试区域, 从Handler中移出好品 tray后,作业员需查看叠放的好品tray的四边是否有间隙,若有间隙,移开间隙之上的tray,对目标tray做100%检查,并遵循下表处理: 若存在叠料, 确认叠料底下那颗的印字是否为当批,若是,将该Tray 100%复测;若否,移除该物料,视为好品,正常下一工序()
A.正确
B.错误
9. 针对REJ产品,在测试过程中,若发现测试良率低于( )且已测数量不低于本批的( ),则本批停止测试,并以零良move out,已测及待测物料归为Bin2。
A.10%,20%
B.20%,10%
C.10%,10%
D.20%,20%
10. 测试区域,针对需要做IRQA的Fresh lot, 所需预筛好品数是( D )
A.210
B.500
C.1000
D.“PreScreen Good” Label 所需数量
11. 测试区域,IRQA好品在进行Reflow作业时,如果多个托盘需要过回流,每个托盘之间至少间隔( A )的距离
A. 10CM
B. 20CM
C. 30CM
D. 50CM
12. 测试区域,IRQA好品在进行Reflow作业时, 如果需要做3遍Reflow,每次reflow后需要至少冷却()分钟。
A.5
B.10
C.20
D.30
13. 测试区域需要进行预筛作业的,进入程序调用操作界面,调用“PreScreen”测试类型,如果没有“Prescreen”选项,请选择 ( )进行Prescreen作业。
A. Normal
B. Retest
C. ORM
D. IRQA Verify
14. Recon过料时如果发现Other 次品大于或等于()颗,需要Check ( )颗 other次品印字,确认是否都是本批物料;如果 Other次品都是本批物料,可以继续流程;如果Other次品中存在非本批物料,通知测试主管调查原因并Hold物料,通知Process Team
A.15,10
B.10,10
C.15,15
D.20,10
15. 对于IRQA Route的物料进行IRQA Reflow时,如果炉内只有一个Lot进行reflow,是否需要打印标签( )
不需要
需要
16. 测试区域文件号是( )
A. CTT-141-001
B. CTT-141-002
C. CTT-144-001
D. CTT-144-002
17. 来料检查时,打开所有包,点算(B )数量。实际数量应该等于对应()的总数。如果是散装物料,不需要点算数量。
A.流程单,来料
B.来料,INV标签
C.实际,流程单
D.来料,流程单
18. 当Pad Vision良率低于( )%时,会发生Pad Vision报警,需要通知技术员解决。
A.90%
B.85%
C.95%
D.99%
19. Bowl to Tray & Bowl to Bulk (PM3015)结料后,需要将最终的印字次品装入静电袋,在白标签或者次品标签上记录哪些信息 ( );
A.产品型号
B.批号
C.Mark Rejects
D.数量
20. Test来料检查需要检查的项目( )
A.方向
B.印字图
C.日期码
D.追踪码
 1.PreBake move in 完成后,在prebake到达预定时间后及时将物料从OVEN中取

出,不能超过预定时间( )

1H
2H
3H
4H
2.器件烘干累计时间不能超过()
A.30H
B.45H
C.60H
D.72H
3.操作员从1X reflow货架上取出物料,从流程单上查看此批物料做完prebake后的暴露时间,不能超过()
A.24H
B.48H
C.96H
D.72H
4.如果产品在未完成Prebake周期时要移出Oven,如果中断时间在()内,可以继续prebake到规定时间 (单选)
A.30Min
B.1H
C.1H30Min
D.2H
5. 散装物料需要再做一次称重,将结果填在 “Bulk Product Weight Record List”,“变化百分比”应在()
A.96%-104%
B.97%-103%
C.98%-102%
D.99%-101%
6. 3xReflow每次出炉后降温放置至少需要()
A.10Min
B.20Min
C.30Min
D.40Min
7. 如果机器在1X reflow过程中发生故障,以下做法错误的是()
A.停止进料,将正在reflow的物料尽快取出。
B.记住物料的出炉顺序,扣留受影响物料。
C.取出物料后,直接Release。
D.通知相关工程师。
8. 以下关于Reflow前来料检查,不正确的是()
A. 对于tray装物料,核对任意20颗物料的产品名称,日期码和追踪码与INV标签的1P,D,1T的信息是否一致
B.
确认没有裂痕或损坏的外观次品
C. 对每个lot进行点数,实际数量等于流程单上的数量
D. 如果点数后发现数量不一致,立即通知主管并Hold给Process
9. 以下关于Prebake ,Tray装物料操作,不正确的是()
A. INV标签上的产品名称,日期码和追踪码与流程单标签的1P,D,1T的信息是否一致
B.标签上的数量=流程单上的数量,假如有任何异常立即通知主管
C. 放料时,将打包好的要烘烤的tray装物料及相应的标签放入烤炉中,同一个lot放置在同一个烘烤托盘以防混料。如果一批料太大,可以放在多个烘烤托盘里
D.每个Lot仅需要一个标签就可以,其他标签可以作废。
10.以下关于Prebake,散装物料操作,不正确的是()
A.用显微镜每个容器抽检五粒检查。
B.确保物料的产品名称,日期码和追踪码与INV标签的1P,D,1T的信息是否一致,有任何异常及时通知主管
C.将罐装物料用电子秤对物料进行称重
D.把物料转移入厂内的烘烤罐里,所有物料放入一个烘烤罐进行烘烤。
11. 关于Reflow,以下说法错误的是()
A. 对于QM81030物料,如过有物料粘在金属托盘中则直接报废粘在金属托盘上的物料
B. Tray装物料用橡皮筋或打包带打包时需检查tray与tray之间是否有间隙,如果是由于物料翘起导致的,需要用8x以上的显微镜检查物料是否有缺陷。
C. 操作员每天(8:00~次日8:00)在首次生产不同类型package的物料时都需要检查记录金属tray接触物料面是否有异物、变色或翘曲,异物和变色抽查
D.如果在生产过程中有洒落的物料,检查散落物料后放回托盘中。
12. 关于Reflow,以下说法正确的是()
A. 使用两条轨道同时进行物料的reflow时,同一reflow lot 不能使用两个轨道进行reflow
B. Reflow工作台能同时操作两个Lot
C. 散装物料可以使用低沿Tray同时在同台炉子的两条轨道上生产
D. 保证金属托盘物料Mold面向上;检查物料是否存在翘起的情况,如果存在翘起的物料,码平即可。
13. 对于基板物料的操作以下错误的是 ()
A, 基本可以随意摆放
B.每个平板Tray可以放1个基板.
C. 通过边缘部分拿取strip,不要触碰pad面
D. 两个Magazine可以上下叠放.
14. Reflow生产前操作正确的是()
A.操作员检查产品信息和生产程序
B. tray装物料确保流程单上产品尺寸和设备当前程序所包含的产品尺寸一致
C.散装物料统一用“加深金属平板托盘”程序
D. ROSC 系统管控Recipe,Recipe比对成功ROSC结果Pass;Recipe比对失败ROSC结果Fail,需要通知MFG、Process 确认后在ROSC添加备注
15. 当上下料机卡tray时,以下操作正确的是()
A. 停用当前Tray
B. 将放置在变形tray放置区
C.通知技术员维修机器
D. 解决报警,取出变形Tray,继续生产。
16. 关于Reflow倒Tray,以下操作正确的是()
A. 保证ESD托盘物料Pad面向上
B. 检查物料是否存在翘起的情况,如果存在翘起的物料,使用ESD镊子将物料按照正确方向放平
C. 把金属托盘放在ESD托盘上,保证凹面对准物料,且缺角一致,检查放好后将物料翻转到金属托盘中,保证MOLD面向上在金属托盘中
D. 检查金属托盘上的物料是否存在翘起的情况,如果存在翘起的物料,使用ESD镊子将物料按照正确的方向放平
17.Reflow散装物料的操作方法正确的是()
A.把物料从烘烤罐中倒入加深金属平板托盘里
B.Tray中的物料能够完全铺平在托盘中
C.物料尽量彼此不叠放且均匀分布
D.Reflow后黏在托盘上的物料用力磕掉
18. 以下关于3X Reflow说法不正确的是()
A. 做3遍reflow,move in/move out 1次
B. 做1遍reflow,move in/move out 1次
C. 做3遍reflow,move in/move out 3次
D. 做3遍reflow,move in/move out 2次
19.金属Tray平整度的检查正确的是()
A. 将tray放置在平整ESD桌面上或相同型号的未变形基准tray
B. 观察tray四周,找出缝隙最大的地方
C. 使用1mm厚度的jig进行验证,可以塞入1mm厚度jig的tray不能继续使用
D. 将不符合标准的Tray不使用,重新放在货架上
20.关于Solder Movement测试,以下说法正确的是()
A. 需要做Solder Movement测试的lot会附有数据收集表单
B. Solder Movement物料收集需要在做完reflow之后
C. 拿取100ea物料和表单一起送往Molding工序
D. 由Molding返还物料后需要确认数量和印字信息,无误后与原lot合并,并release

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