1.台系PC的生产基地在_________
A.珠三角
B.B.长三角
C.C.台湾
D.重庆
2.客户询问对比Intel不同型号CPU的具体参数，我应该_______
A.上ark.intel.com搜索
B.上www.intel.com搜索
C.询问硬件部
D.询问产品部
3. Intel 第12代CPU与相同功耗定位的下一代（第13代）CPU PTP可共板，目前我们基于12代CPU开 发的产品有望直接升级为下一代产品，那么，Intel第13代CPU平台名为______
A.Raptor Lake
B.Alder lake
C.Rocket Lake
D.Jasper Lake
4.AMD以下哪个平台的CPU和其他选项不可共用同一个主板
A.Renoir-U
B.Barcelo-U
C.Cezanne-H
D.Rembrandt-H
5. AMD最新推出对标Intel Alder Lake-N的小核处理器为______
A.Dali
B.Mendocino
C.Phoenix
D.Barcelo
6. 我们计划基于Intel ADL-S平台H610芯片组开发一块170*170mm的主板，以搭配一体机出货，按照《IP3 产品命名规则》，该主板命名应为______
A.ADST1
B.ADSM1
C.H61T1
D.DN1S
7.我们哪个系列是以11.6寸教育本为主？
A.xN1系列
B.xN1G系列
C.xN5系列
D.xN29系列
8.关于笔记本系列定位，以下说法错误的是________
A.xN23/30/38系接口丰富、可拆卸性强、可拓展性高，卡标点众多，定位于标案类
B.xN1G模具、平台最丰富，组合变化最多，主要定位于大白牌
C.xN27/xN37可支持高性能独显，定位于游戏本
D.xN39系支持45W集成显卡，定位于设计师本
9.关于IP3公板公模，以下说法错误的是________
A.基于 X133 版型开发了ADL-N平台主板，命名DNN15
B.基于 Y116 版型开发了ADL-N平台主板，命名DNN10
C.基于 X133U 版型开发了ADL平台主板，命名DN13
D.基于 525 版型开发了JSL平台主板，命名JN525
10. 关于笔记本组合布局的说法，错误的是_______
A.小板接口固定不变，主板接口可多种组合变化
B.不同系列的主板与小板可任意搭配组合
C.模具与小板是一一对应的
D.除俄罗斯套娃系列外，不同系列的主板与模具不可搭配使用
11. 目前小核Mini PC应用最多的场景是______
A.看盗版影视
B.控制机（3D打印机/CNC/镭雕机/望远镜/NVR 等）
C.家庭轻办公
D.会议室
12. 我们与Intel基于ADL-N平台合作开发了一款平板，计划与ADL-N同时发布，其产品型号为______
A.DNP15-126M-TLX
B.DP13-133M-RZ
C.DP13-110H-KB
D.JP2A-101H-TLX
13. 应用于xA170系列一体机的标准板版型为______
A.Nano ITX
B.Thin Mini ITX
C.Mini ITX
D.Micro ATX
14. OPS与OPS-C应用最多、最重要的接口是______
A.HDMI
B.USB
C.80Pin
D.80Port
15. 以下哪项不属于我们基于兆芯KX-6000系列CPU开发的产品
A.可支持15W的轻薄办公本
B.可支持65W的高性能Mini PC
C.多U多串工控主板
D.适用于一体机与小机箱的Thin Mini ITX
17.以下可上台式机CPU的Mini PC系列是________
A.xB1系列
B.19系列
C.xB22系列
D.xB25系列
18.支持6个USB口、定位于行业应用的Mini PC，其ID是________
二、多选题（选择下面题目的正确答案，每题有两个或两个以上答案，每题5分，共35分）
1.目前我们正在开发中、定位于高性能游戏本的系列为xN27与xN37系列，其CPU与GPU配置 搭配正确 的是_________
A.DN27A，Intel ADL-H + DG2 SKU2/SKU3
B.DN27A, Intel ADL-H + DG2 SKU4/SKU5
C.ARN37, AMD Rembrandt-H + Navi23
D.ARN37, AMD Rembrandt-H + Navi24
2.选出所有符合俄罗斯套娃笔记本系列的特性
A.都是双type-C
B.都是双风扇
C.都支持Intel Alder Lake平台
D.都支持AMD CPU
E.xN39整机散热45W，可以支持DG2
F.xN39系主板可以套用xN32系模具，但不能套用x29系模具
G.xN32系模具可以搭配俄罗斯套娃系列的所有主板
3.选出符合xP13系列平板的所有特点
A.目前有10.95”，13.3“两套模具
B.支持大核
C.支持镁合金材质模具
D.键盘可拆卸
4.目前我们已开发的标准板版型包括3.5”、Nano ITX、Thin Mini ITX、Mini ITX、Micro ATX、ATX等， 其中尺寸为170*170mm的版型有______
A.Nano ITX
B.Thin Mini ITX
C.Mini ITX
D.Micro ATX
5. 选出符合IP3直播一体机的所有特点
A.多平台推流
B.多界面场景切换
C.支持横屏、竖屏两种模式
D.性价比高
6.xN39系列定位于45W集显高性能本，请选出目前xN39系列所有已开模的ID
A.A/C镁合金，D铝合金，B塑胶
B.A金属，B/C/D塑胶
C.A/D金属，B/C塑胶
D.A/C/D金属，B塑胶
三、判断题（判断以下陈述是否正确，每题2分，共10分，请将答案写于题号左侧括号内）
1. 我们所有产品都可以过美军标MIL-STD-810
2. 只有客户自己才可以做vPro认证（IP3无权）
3. 因匹配客户需求而改动小板I/O，塑胶模具改模费＜1W，五金模具改模费＜2W
4. 使用170*170mm主板的小机箱是与Mini PC应用相似的主要竞争产品
5. OPS与OPS-C中，主要面向欧美市场的是OPS-C