大屏显示系统及应用试题

1、液晶显示器为何也叫LED显示器( C )
A.随着的技术进步,液晶技术已完全被LED技术取代
B.液晶显示面板实质是采用了LED显示原理生产制造
C.因为使用了LED灯作为背光源
D.液晶显示器是LED显示器的升级产品,沿用了其称呼
2、关于对比度描述正确的是( B )
A.图像对比度越高画面白平衡越均衡
B.对比度越高画面色彩表现越鲜明艳丽
C.对比度指画面黑白明暗的亮度比值,该值越低越好
D.整个画面出现灰蒙蒙的感觉是因为对比度太高导致
3、以下哪项是亮度的表示方法( A )
A.350cd/m2
B.500nm
C.1500nbs
D.1000lab
4、以下不属于自发光的屏幕技术是( B )
A.PDP
B.LCD
C.LED
D.OLED
5、标准4K分辨率的总像素约为( D )
A.207万
B.500万
C.400万
D.830万
6、以下哪种LED封装技术不存在金线/铜线之分( B )
A.SDM
B.倒装COB
C.正装COB
D.IMD
7、以下关于LED封装描述正确的是( A )
A.COB封装是直接在PCB板上粘附祼芯片进行引线实现电气连接
B.IMD封装是把单个LED芯片封装成为一个灯珠
C.SMD封装是将多个LED芯片封装在一个灯珠中
D.DIP是封装技术未来的发展趋势,应大力推广
8、OLED与MicroLED相比的描述正确的是( B )
A.OLED具有比MicroLED更高亮度、对比度、超低延迟以及超大的可视角度等优点。
B.MicroLED采用的是无机物金属半导体,更耐高低温,寿命更长。
C.OLED是MicroLED的升级。
D.OLED寿命比MicroLED更长,目前主要用于手机屏幕。
9、关于正装与倒装描述错误的是( D )
A.倒装技术通过在底部增加反射层,提高了出光质量,同等亮度,功耗可降低50%
B.在相同环境下,正装技术的屏体发热量比倒装的屏体发热量更高
C.倒装能彻底解决模块间的彩线及亮暗线问题
D.正装避免了因焊线引起的失效,提高了产品稳定性
10、以下拼接大屏亮屏情况下感受不到拼缝的是( B )
A.PDP等离子拼接
B.LED小间距拼接
C.DLP背投拼接
D.LCD液晶拼接
11、LED屏最常用标准箱体尺寸规格为( A )
A.600mm*337.5mm
B.640mm*480mm
C.640mm*360mm
D.480mm*360mm
12、LED屏的间距是指( D )
A.灯珠的尺寸大小
B.LED芯片的规格大小
C.灯珠与屏体之间的距离
D.两个相邻灯珠中心点之间的距离
13、关于MiniLED以下表述错误的是( B )
A.MiniLED既可用作多区背光显示器光源,也可以用于RGB小间距显示屏
B.MiniLED为真像素级控光,实际表现效果比OLED更好
C.可强化画面的高对比度和高解析度,达到HDR效果
D.可提升目前LED小间距屏的解析度,还能创造新的显示屏幕主流规格
14、以下关于IMD封装技术描述错误的是( D )
A.具有更好的墨色一致性和显示颜色均匀性
B.对比度更高、反光度更小
C.只有8个引脚即可控制12颗发光体的发光强度
D.取消了传统LED支架,热传导系数高,利于散热
15、视频监控中心的拼接大屏在关机后任能隐约看到监控图像,其可能采用了以下哪种显示屏进行拼接( D )
A.LCD
B.DLP
C.LED
D.PDP
16、以下哪个不属于LCD显示屏的特点( C )
A.技术成熟稳定
B.成本低廉,为消费主流产品
C.不但可以用于电脑显示器,也可用于液晶拼接屏
D.通常用于手机作曲面显示屏
17、以下说法错误的是( D )
A.CRT显示器是由电子束激发涂在屏幕上的荧光材料而发出可见光
B.LED灯可产生不同颜色的光是因为基底的材质元素不同
C.PDP显示器是利用了日光灯类似的气体放电原理的一种显示技术
D.DLP跟LED的发光原理相近,不过使用的材料完全不同
18、调度中心屏幕距离调度席距离为3米,以下哪种规格的小间距屏最适合( B )
A.P1.875
B.P1.25
C.P2.5
D.P2.0
19、由以下哪几种颜色可以混合组成自然界中几乎所有的色彩( ACE )
A.红
B.黄
C.绿
D.青
E.蓝
20、以下哪几个品牌属于我公司在西南油气田入围推荐供应商品牌( AD )
A.利亚德
B.洲明
C.海康威视
D.大华
E.艾比森

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