第七届“IC创新奖”投票

——成果产业化奖第二轮

*1. 您的姓名
*2. 请选出您认为能够荣获成果产业化奖的项目 (可多选,但不超过10项)
最多选择 10 项
1、青岛信芯微电子科技股份有限公司——高刷新率显示控制芯片关键技术研究及产业化应用
2、深圳市锐能微科技有限公司——多芯模组化物联智能电能表计量芯系列-RN202X
3、深圳市中兴微电子技术有限公司——家庭终端1G ONU接入网关芯片
4、上海贝岭股份有限公司——8通道同步采样16位200KS/s数据采集芯片BL1082
5、珠海市杰理科技股份有限公司——一体化语音识别蓝牙音频SoC芯片-AC/JL701N
6、合肥杰发科技有限公司——AC8015汽车智能座舱SoC芯片
7、杭州万高科技股份有限公司——面向新型电力系统的工业级高性能主控芯片设计关键技术研究及产业化应用
8、北京智芯微电子科技有限公司——面向5G电力通信的高安全eSIM芯片研制及应用
9、北京智芯微电子科技有限公司——面向电力物联网的高速双模通信芯片研制及产业化
10、杭州士兰微电子股份有限公司——应用于智能终端/工业/汽车的惯性MEMS加速度计传感器
11、加特兰微电子科技(上海)有限公司——77/79GHz CMOS毫米波雷达芯片产业化(SoC Alps系列)
12、江苏芯长征微电子集团股份有限公司——电动汽车用IGBT模块
13、上海积塔半导体有限公司——高能氢注入沟槽场终止新能源车用IGBT工艺研发及产业化
14、长鑫科技集团股份有限公司——低功耗、高速、高容量LPDDR5x产品
15、华天科技(西安)有限公司——MEMS定位压力传感器封装产品研发及产业化
16、沈阳和研科技股份有限公司——12英寸高精度全自动晶圆划片机
17、盛美半导体、北方集成电路技术创新中心——三维堆叠电镀设备
18、北京北方华创微电子装备有限公司——12英寸铜互连溅射设备
19、东方晶源微电子科技股份有限公司——电子束关键尺寸量测设备(CD-SEM)
20、睿励科学仪器(上海)有限公司——全自动光学薄膜量测设备研发与应用(TFX4000系列)
21、北京科华微电子材料有限公司——高深宽比深紫外(KrF)光刻胶量产应用
22、湖北兴福电子材料股份有限公司——特色工艺硅系蚀刻液配方产品的研发与应用
23、江苏南大光电材料股份有限公司——首次使用催化脱氢偶联法量产二异丙氨基硅烷DIPAS
24、神光光学集团有限公司——高品质紫外熔石英玻璃产业化
25、中船(邯郸)派瑞特种气体股份有限公司——强腐蚀性高纯卤化氢气体制备关键技术开发及产业化
26、成都沃特塞恩电子技术有限公司——固态微波远程等离子体源
27、华科电子有限公司——受控零部件Pinstripe等离子源成果产业化项目
28、宁波江丰芯创科技有限公司——大规模集成电路用CVD气体分配盘项目
29、宁波云德半导体材料有限公司——一种用于ICP刻蚀机反应腔的石英窗的加工工艺
30、上海隐冠半导体、苏州隐冠半导体技术有限公司——高端量检测运动系统研发与产业化
31、杭州盾源聚芯半导体科技有限公司——12英寸10nm以下集成电路制程工艺用硅质晶舟开发